电子技术的发展变化必然会给pcb快速板设计带来诸多新问题新挑战。例如pcb快速板由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致布通率低的问题，同时pcb快速板专业的公司的工程师希望能在顶尖的平台上，用更好的工具完成高性能的pcb快速板设计。由此我们可以看出pcb快速板设计有以下三大趋势:
![pcb快速板设计的三大趋势]( "pcb快速板设计的三大趋势")
一、产品趋向于小型化以及高性能
为了有效面对数字、模拟及射频混合设计技术所带来的分布效应问题，产品小型化及高性能必须在同一块pcb快速板上得以展现，同时伴随着高时钟频率以及快速边沿速率的pcb快速板设计成为主流，价格适中的pcb快速板产品也必须趋向于小型化和高性能。
二、沿用高密度互连技术
随着pcb快速板设计难度的提高，导致传统的pcb快速板设计流程和设计方法，以及所用的工具很难胜任当前的技术挑战，所以未来pcb快速板设计将会沿用高密度的互连技术，因为高密度互连不仅集中体现当代pcb快速板最先进的技术，而且能使pcb快速板带来精细导线化、微小孔径化。
三、开发更高端的pcb快速板使用材料
无论是刚性的pcb快速板或是挠性pcb快速板材料，随着全球电子产品无铅化理念的深入，就必须要求pcb快速板的这些材料耐热性更高更强。所以pcb快速板设计必须要开发出热膨胀系数小、介质常数小、介质损耗小等新型高端的使用的材料。
因此随着高速化以及轻薄短小化的电子设备要求的不断深入，产品呈现小型化和高性能、沿用高密度互连技术、开发高端的使用材料将是pcb快速板设计的三大趋势。相信这些设计趋势的呈现，pcb快速板肯定能在市场中占据重要地位，为更高端的电子设备做出有力表率和巨大贡献。